科技進步是提升產(chǎn)品質量與客戶服務的關鍵所在

質量與客戶服務是 C&K 工作的重中之重, 因此我們一直不遺余力地改善產(chǎn)品質量流程。我們在整個生產(chǎn)過程中采用一系列宏觀到微觀光學觀察工具（見圖一）連同各類特定變量測量設備開展全面質量檢查, 具體包括低負荷顯微硬度測試儀、X 射線熒光（XRF）電沉積厚度測量套件、壓縮/ 牽引測試裝置、不同環(huán)境壽命試驗和電氣特性量化。

圖一：圓頂形 AISI301 不銹鋼帶切片機和低負荷維氏硬度計微觀硬度測量（Hv）─ 兩相共存, 硬度有異

此外, C&K 還在產(chǎn)品開發(fā)到最終應用過程中全心為廣大客戶提供支持。產(chǎn)品整合相關復雜問題（例如：焊接）要求利用最先進的分析工具進行在線調查。例如, 助焊劑滲透情況可用紅外（IR）顯微法進行檢測, 因為其能提供有機材料/ 污染相關局部結構信息。

腐蝕是客戶時常面臨的另一項重要問題；因此, C&K 能在高強度環(huán)境中進行試驗（包括鹽霧試驗、SO₂ 和四種氣體試驗）, 以便深入了解產(chǎn)品性能。我們借助內(nèi)部光學 3D 顯像儀（見圖二）和與局部構成估算（EDX）技術匹配的電子顯微鏡（SEM）推動自身研發(fā)活動, 從而將這些知識傳遞給客戶。

圖二：高度腐蝕銀表面的 3D 光學圖像

耐腐蝕性改善首先從全面控制電沉積過程開始, 其應包括鍍層的顯微結構?；诔上竦膱鲭x子束（FIB）切片是一種公認的有效工具（見圖三）, 與標準影像觀察和 X 射線熒光（XRF）厚度計算配合使用時效果特別明顯。

圖三：Au/Ni/CuZn33 電鍍序列的 FIB 截面離子成像模式

C&K 不斷開展新概念研究, 始終孜孜不倦地針對如電觸點銀變色等常見問題尋求最佳分析工具。C&K 正努力確定可用于提升開關性能和存儲期限的最佳后處理過程。C&K 深入推進和部署 X 射線光電子能譜（XPS）表面分析, 以識別金屬表面第一個納米, 并確定有機后處理層結構以解決變色問題, 而不是被動接受供應商局限性。

最后, 計算機 X 射線顯微層析（μCT）等無損檢測方法已成為了解新開發(fā)產(chǎn)品動態(tài)的一種強大工具。另外, 3D 高分辨率計量和最終成品與 CAD 文件直接對比成為可能；這些新虛擬概念可根據(jù) 3D 數(shù)據(jù)進行測試和設計優(yōu)化, 從而實現(xiàn)更加快速精確的原型制作。圖四描述的是基于 ATS 開關的金屬零件 3D 重建, 包括將產(chǎn)品固定在一起的外框所環(huán)繞的固定件和可移動件。

圖四：ATS 開關的金屬零件和內(nèi)部觸點 ─ 基于 μCT 分析的 3D 重建